不得不知红外线热成象技术在电子转换站和芯片温度测量中的应用！

　　关于红外热像仪是利用非接触式红外热像仪获取和分析人体热信息的一种科学。其独特优点：非接触、实时、二维图像。热成象可分为两种，即主动热成象技术和被动热成象技术。红外线热成象可以用来对电气开关站进行温控测量，用来发现热点和潜在的故障点。

　　开关站是电站与用户之间的接口，可容纳众多高电压、高电流设备，以及电缆、变压器、绝缘子等数百台。所有这些都是过热引起的潜在故障候选者。原因在于连接松动不当。因连接松动或故障部件电阻加热而产生的热量是部件故障的先兆，会造成电厂和用户的经济损失。这些连接中有数百个不能按常规方式测量温度，并且只在带电时才产生电阻发热，从而导致设备不能接触测量温度。对于海岸线上的站点，红外热成像是季风前期的一个预防措施。活动于太阳落山后的傍晚进行红外线热成像，这可以避免因太阳反射引起的误差，并能提高LCD屏幕的可见度，与明亮的阳光相比。当风速导致温度下降时，为了减少误差，可以避免大风期。利用红色（而非铁质）调板可以迅速确定图像的热点，从而提高了分析效果。对红外热成像而言，在架空线路上采用小尺寸跳线连接，利用7度远摄镜头（相对于标准24度镜头）进一步提高分辨率是一个巨大的优势。 　　常能在短短的3-4小时检查时间内，容易找到几条有松动连接、电刷连接、绝缘子过热、母线连接、疏水阀等的过热跳线。然后，他们又被修正，再用红外热像仪检查身体状况。

　　由于好奇，研究人员把红外热像仪带到IC实验室。在实验室里，芯片温度测量正在进行中，通过快速扫描可以发现散热情况，从而空间环境。温度差明显地存在于不同部件和集成电路上。找出电源总线、功率晶体管和散热片过热的原因，很容易判断IC的过热程度，如存储芯片、微处理器芯片等。过热引起的部件故障会使整个数据采集系统陷入困境，这对于操作工程师来说是个噩梦。通过红外热像仪轻松地捕捉散热可以揭示出电子设计中的弱点，从而使芯片温度测量更加细致，有助于进一步研究面板和系统。

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