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产品详细描述DIAS红外测温仪通用软件专业版,可以将32台红外测温仪进行联网运行环境Windows®(XP,Vista,7,8,10)特征如下:
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产品详细描述DGE55N低温短波红外测温仪有固定焦距250,650,2000,4000或电动调焦型可调焦距测温范围:75~650°C,100~800°C,150~1200°C,150~2200°C波长:2.0~2.6μm咀小可测
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产品详细描述半导体制造硅片测温专用型DT40P测温范围:300~1300°C,400~1400°C波长:3.43μm主要应用:1)半导体制造硅片测温2)塑料薄膜(聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺
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产品详细描述抄高温红外测温仪,咀高温度可达3750°C(4023K)DS10N,DS10NV•数字式单色红外测温仪,测温范围:500~3750°C•响应时间短,最小2ms•最小可测0.8mm直